02 铜铝基材牌号有哪些？
铜排的材料以纯铜（紫铜）为主，偶尔会根据特殊需求加入少量合金元素，但纯铜仍是主流。紫铜的导电性仅次于银，但是成本远低于银。
T1 纯度更高，Cu+Ag≥99.95%，但成本高，仅用于高精密场景。
T1 纯度更高，Cu+Ag≥99.95%，但成本高，仅用于高精密场景。
T2紫铜，这是铜排最常用的牌号，属于二号纯铜。其铜 + 银（Cu+Ag）含量≥99.90%，杂质含量低，导电性优异（≥98%IACS）。
T2紫铜，这是铜排最常用的牌号，属于二号纯铜。其铜 + 银（Cu+Ag）含量≥99.90%，杂质含量低，导电性优异（≥98%IACS）。
铝排以纯铝为主，导电性能仅次于银、铜，并且具有轻量化效果，成本更低。常用1系铝合金（导电性约为铜的60%），密度为铜的约1/3，成本远低于铜。
常用牌号1060， 铝含量≥99.6%。其导电率约为 61% IACS。
常用 牌号1050A，成本稍低，用 于低压场景。
常用牌号1060， 铝含量≥99.6%。其导电率约为 61% IACS。
常用 牌号1050A，成本稍低，用 于低压场景。
牌号6063，有些场景需要更高强度的铝排，舍弃一定的导电性，导电性约为 40% IACS，但是 机械强度更高。
牌号6063，有些场景需要更高强度的铝排，舍弃一定的导电性，导电性约为 40% IACS，但是 机械强度更高。
03 表面处理和包裹有哪些？
铜铝排表面除了要做基础防腐蚀处理，如，镀镍，镀锡，镀银。
镀镍：氧化层具有很强的耐腐蚀性能，抵抗大气以及酸、碱腐蚀，厚度推荐3-20um。
镀锡：抗腐蚀、耐变色、无毒、易焊、柔软和延展性好，但是潮湿环境容易变色，厚度推荐5-10um。
镀银：提高防腐性能的同时，能够降低表面 接触电阻，在腐蚀和接触要求较高的位置使用，厚度推荐 3-8um。
此外，为了考虑布置空间，需要在外表做绝缘处理，常用包裹材料如下：
热缩管：热缩管成型速度快、易于安装，常用材质有EVA和PE材料。 EVA绝缘因柔韧性和耐候性出色，多用于低电压系统；而PE绝缘凭借高机械强度和硬度，更适合应用于需承受较大机械应力的场合，对比如下：
浸环氧树脂粉：铜排表面涂覆环氧树脂（EP）绝缘材料， 树脂附着力好，表面平整美观，防潮、绝缘性好、耐高低温，适用于异型及不同规格母排。厚度一般 0.4-0.8mm，介电强度20kV/mm，耐压5000V，耐温150℃。
PI（聚酯亚胺）包裹：PI( 聚酯亚胺)是一种高性能工程塑料，硬排表面包覆该材料通常可用于电子、航空航天、汽车等领域，厚度一般为0.15-0.25mm。
PI膜在280°C 下有足够高的抗拉强度和弯曲模量， 具有较轻的重量，适用于对重量较严格的应用场合，优秀的耐压、绝缘能力。
PVC或PA12挤塑包裹： PVC（聚氯乙烯）和PA12（尼龙12）通过挤塑机包裹铜排，形成连续绝缘层，可用于耐压＞ 1000V场景，长期使用温度-40至125℃。此外，PA12密度1.01g/cm3， 相比较传统尼龙材料轻量化优势明显，对比如下：
备注：PVC会释放有害气体，并不能长期使用在高温环境下，常用于要求较低的储能场景。
注塑包裹：通过注塑模具将 尼龙（PA66） 材料包裹铜排，形成一体化绝缘结构，常用于定制化铜排组件。优势在于：绝缘层与铜排精准结合，可集成固定卡扣、安装孔等结构，减少额外配件，并且可以利用PA66的机械强度，适用于定制集成式铜排组件，成本较高，灵活性差。
04 设计参数有哪些
铜铝排的设计基础参数是客户输入的工况，同时需要考虑 温升、耐压、阻燃和振动等设计参数，结构设计方面，又需要考虑铜铝排的尺寸、布置方式和折弯等因素，最终合格的设计输出体现在温升、外观等性能参数上。
铜铝排的载流能力估算的近似方法，按照铜排的载流能力3.5A/mm²-5A/mm²；铝排的载流能力为2A/mm²-3A/mm²进行估算。最终铜铝排的尺寸需根据温升仿真和实验实测后确定。
电池资料
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